Schlüsselfertiges Chip-Design

eInfochips bietet umfassende, schlüsselfertige ASIC- und SoC-Entwicklungsdienstleistungen an und betreut den gesamten Silizium-Lebenszyklus – von der Architektur- und RTL-Entwicklung bis hin zu GDSII und der Produktionsfreigabe. Wir unterstützen führende Halbleiterinnovatoren dabei, ihre Markteinführungszeit durch eine planbare und qualitativ hochwertige Umsetzung zu verkürzen.

Mit über 400 erfolgreichen Tape-outs bei fortschrittlichen und etablierten Prozessknoten von 3 nm bis 180 nm verfügen wir über fundiertes Fachwissen auf verschiedenen Technologieplattformen.

Unsere Entwicklungsteams sind auf die vollständige RTL-zu-GDSII-Implementierung spezialisiert, einschließlich UVM-basierter Verifikation, DFT- und AMS-Integration, High-Fidelity-Emulation sowie signoff-fähigem physikalischem Design. Wir unterstützen die Entwicklung sicherheitskritischer Systeme unter Einhaltung globaler Standards wie ISO 26262 und DO-254.

Wir arbeiten nahtlos mit führenden Foundry- und EDA-Ökosystemen zusammen, darunter TSMC, Synopsys und Cadence, und gewährleisten so die Lieferung robuster, signoff-fähiger Chips.

Unser vollständig integriertes Realisierungsmodell hilft Kunden dabei, NRE-Kosten zu senken, die Ausbeute zu verbessern und die Markteinführung von KI-, Automobil-, Industrie- und Edge-Geräten zu beschleunigen – gestützt auf bewährte Methoden und fundiertes Fachwissen im Bereich der Halbleiterentwicklung.

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eInfochips – Komplettlösungen für das Chip-Design

Architektur & Frontend-Design

  • Spezifikationsdefinition, Mikroarchitektur-Entwurf und RTL-Entwicklung
  • Auswahl, Integration und Planung der Wiederverwendung von IP
  • Energieeffiziente Architektur und Taktdomänenarchitektur (UPF/CPF)
  • RTL-Synthese, Lint, CDC/RDC-Analyse und Timing-Optimierung
  • Erfahrung mit digitalen Signalprozessoren, Steuerungen und KI-Beschleunigern

Designverifizierung (DV)

  • Erstellung und Wiederverwendung von SystemVerilog-UVM-basierten Umgebungen
  • Eingeschränktes zufälliges, gerichtetes und abdeckungsorientiertes Testen
  • Assertionsbasierte und formale Verifikation für komplexe SoCs
  • Abdeckung der funktionalen Testfälle und Automatisierung von Regressionstests (Jenkins/Bamboo)
  • Verifikations-IPs für PCIe, Ethernet, DDR, USB und kundenspezifische Schnittstellen

Physikalisches Design (PD) & Design for Test (DFT)

  • Raumplanung, Anordnung und Leitungsführung, CTS, STA, Stromversorgung sowie IR-/EM-Analyse
  • Multi-Corner-Multi-Mode-Optimierung (MCMM) und Sign-off-Abläufe
  • DFT-Planung, Scan-Einfügung, ATPG, MBIST und Boundary-Scan
  • Hochdichte, stromsparende und leistungsstarke Implementierung bei fortschrittlichen Strukturbreiten (5 nm/3 nm)
  • Automatisierung der Sign-off-Phase mit Synopsys IC-Compiler II, PrimeTime und Cadence Innovus

Analog- und Mixed-Signal-Entwicklung (AMS)

  • Entwicklung kundenspezifischer analoger IP-Bausteine: PLL, ADC/DAC, LDO, CDR, AFE, Sensorschnittstellen
  • Verhaltens- und SPICE-Modellierung, Co-Design von Schaltplan und Layout in Virtuoso
  • AMS-Simulation, Verifizierung und Integration auf oberster Ebene
  • Übergang zwischen verschiedenen Technologieknoten (130 nm → 28 nm → 7 nm)
  • Fachwissen in den Bereichen Energiemanagement, Sensor-Frontends und SerDes

Emulation und Validierung nach der Chipfertigung

  • FPGA-Prototyping, Modellierung auf virtuellen Plattformen (SystemC/TLM) und SoC-Inbetriebnahme
  • Validierung von Betriebssystemen und Firmware auf Palladium-, Zebu- und HAPS-Plattformen
  • Prüfung auf Platinenebene, Einschaltprüfung und PVT-Charakterisierung
  • Automatisierungsframeworks für Zuverlässigkeits-, Belastungs- und Regressionstests
  • Entwicklung von ATE-Programmen, Schnittstellenvalidierung und Ausbeuteanalyse

Verpackung, Fertigung und Lebenszyklus-Support

  • Gemeinsame Gestaltung von Verpackungen
  • OSAT-Dienstleistungen in den Bereichen Montage, Zuverlässigkeit und Qualifizierung
  • Integration von Arrow und SiliconExpert für die Stücklisten-Risikoanalyse und -Kontinuität
  • Unterstützung beim Produktionshochlauf, Neugestaltung bei Produktende und Wartungsentwicklung

Schlüsselfertige Infrastruktur von der Halbleiterfertigung bis zum System

Bei eInfochips ermöglichen wir durchgängige, schlüsselfertige ASIC- und SoC-Programme dank einer sicheren Infrastruktur, standardisierten Entwicklungsumgebungen, hochmodernen Validierungslabors und integrierter Lieferkettenintelligenz. Unsere Infrastruktur ist darauf ausgelegt, planbare Tape-outs, IP-Schutz, beschleunigte Projektabwicklung und langfristige Produktionskontinuität zu gewährleisten.

Spezielle ODC-Konfigurationen für schlüsselfertige Programme

  • ISO 27001-zertifizierte, zugangskontrollierte Techniketagen
  • Sicheres VPN, isolierte Rechenumgebungen, projektbezogene Lizenzpools
  • Hybridteams vor Ort und im Ausland für aufwendige ASIC-Projekte

Labor- und Validierungs
-Infrastruktur

  • FPGA-Prototyping-Labore (HAPS, Zebu, vom Kunden bereitgestellte Emulatoren)
  • Silizium-Inbetriebnahmestationen mit Oszilloskopen, Logikanalysatoren und Leistungsanalysatoren
  • Klimakammern für thermische/spannungsbezogene Belastungsprüfungen
  • Automatisierte Prüfstände für die Validierung von Firmware und Schnittstellen
  • Gerätevalidierung in den Bereichen Netzwerktechnik, Automobilindustrie, Konsumgüter und IoT

Standardisierter, automatisierter Silizium-Engineering-Stack

  • Integrierte RTL-zu-GDSII-Workflows in branchenführenden EDA-Ökosystemen
  • CI/CD-gesteuerte Regressionstests, wiederverwendbare UVM/DFT/AMS-Frameworks
  • Bewährte Checklisten für RTL, PD, STA, DFT und LVS/DRC
  • Interne Beschleuniger: PerfMon, AMSify, Scoreboardnetic, DFT-Cert

Integration von Arrow und SiliconExpert-

  • Risikoprognose für Stücklisten und Vorhersage des Produktlebenszyklusendes (EOL)
  • Planung der Lieferkettenkontinuität und Transparenz über den gesamten Lebenszyklus
  • Koordination von Verpackung und Endprüfung durch mehr als 10 spezialisierte OSAT-Partner
  • Umfassender Zugang zu einem Ökosystem mit über 60 VIP-Anbietern und über 50 IP-Anbietern für eine beschleunigte Integration
  • Partnerschaften mit Auftragsfertigern und EMS-Anbietern für die komplette Systemfertigung und die Serienproduktion
  • Materialbeschaffung und Unterstützung bei der langfristigen Versorgung

Beschleuniger und IPs


für die Leistungsanalyse (PerfMon / PAM)

Verifikations-IPs (VIPs)

Ethernet-Verifikations-IP

Scoreboardnetic
(Verifizierungs-Scoreboard)

AMSify

Speichermodell-
sgenerator

OptiX – Framework für den physikalischen Entwurfs


-Framework für die physikalische Auslegung

DFT-Tool für automatisierte Ausführung und Berichterstellung im Bereich „
“ (DAeRT)

DFT-Dienstprogramm

ConForum für das DFT-Framework

Partnerschaftsnetzwerk

Unsere Zusammenarbeit mit Branchenführern ermöglicht bahnbrechende Innovationen im Bereich der Halbleitertechnologie und gewährleistet eine zuverlässige schlüsselfertige Umsetzung sowie verkürzte Chip-Entwicklungszyklen.

Gießerei

Texas Instruments-Logo

EDA & Werkzeuge

Geräte & Plattformen

NVIDIA-Logo
NXP
Microchip-Logo
STMicroelectronics-Logo
Analog Devices Logo

Einblicke

Schlüsselfertige RTL-zu-GDSII-Konvertierung + Silizium-Inbetriebnahme für einen Bewegungssensor-SoC

ASIC für einen Zone-Controller im Automobilbereich

Schlüsselfertige RTL-zu-GDSII-Umsetzung für Hochleistungs-Netzwerk-ASICs

Warum eInfochips für schlüsselfertiges Chipdesign?

Vollständige Verantwortung

Architektur, RTL, Verifikation, PD, DFT, AMS, Validierung und Verpackung.

Neugestaltung und Migration von Altsystemen

Mehrere Bausteine in kostenoptimierte Ein-Chip-Varianten zusammenfassen.

Compliance-konforme Ausführung

An ISO 26262, DO-254, AS9100D und IEC 61508 angepasste Entwicklungsprozesse.

3

„First-Time-Right“-Silizium

Bewährte Rahmenkonzepte und Automatisierung sorgen für einen schnelleren Abschluss und weniger Nachbesserungen.

Kontinuität der Lieferkette

Das Ökosystem von Arrow Electronics zur Minderung von Stücklistenrisiken und zur Unterstützung während des gesamten Lebenszyklus.

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