eInfochips bietet umfassende, schlüsselfertige ASIC- und SoC-Entwicklungsdienstleistungen an und betreut den gesamten Silizium-Lebenszyklus – von der Architektur- und RTL-Entwicklung bis hin zu GDSII und der Produktionsfreigabe. Wir unterstützen führende Halbleiterinnovatoren dabei, ihre Markteinführungszeit durch eine planbare und qualitativ hochwertige Umsetzung zu verkürzen.
Mit über 400 erfolgreichen Tape-outs bei fortschrittlichen und etablierten Prozessknoten von 3 nm bis 180 nm verfügen wir über fundiertes Fachwissen auf verschiedenen Technologieplattformen.
Unsere Entwicklungsteams sind auf die vollständige RTL-zu-GDSII-Implementierung spezialisiert, einschließlich UVM-basierter Verifikation, DFT- und AMS-Integration, High-Fidelity-Emulation sowie signoff-fähigem physikalischem Design. Wir unterstützen die Entwicklung sicherheitskritischer Systeme unter Einhaltung globaler Standards wie ISO 26262 und DO-254.
Wir arbeiten nahtlos mit führenden Foundry- und EDA-Ökosystemen zusammen, darunter TSMC, Synopsys und Cadence, und gewährleisten so die Lieferung robuster, signoff-fähiger Chips.
Unser vollständig integriertes Realisierungsmodell hilft Kunden dabei, NRE-Kosten zu senken, die Ausbeute zu verbessern und die Markteinführung von KI-, Automobil-, Industrie- und Edge-Geräten zu beschleunigen – gestützt auf bewährte Methoden und fundiertes Fachwissen im Bereich der Halbleiterentwicklung.
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Bei eInfochips ermöglichen wir durchgängige, schlüsselfertige ASIC- und SoC-Programme dank einer sicheren Infrastruktur, standardisierten Entwicklungsumgebungen, hochmodernen Validierungslabors und integrierter Lieferkettenintelligenz. Unsere Infrastruktur ist darauf ausgelegt, planbare Tape-outs, IP-Schutz, beschleunigte Projektabwicklung und langfristige Produktionskontinuität zu gewährleisten.
Unsere Zusammenarbeit mit Branchenführern ermöglicht bahnbrechende Innovationen im Bereich der Halbleitertechnologie und gewährleistet eine zuverlässige schlüsselfertige Umsetzung sowie verkürzte Chip-Entwicklungszyklen.
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